CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Auber-media@sdsbw.net
Perimeter-football-marketing@bloom-tv.net
买球app
Online-gambling-help@moldtestingsantabarbara.net
Online-gambling-platform-support@lespoons.com
European-Cup-buying-marketing@inexpensivegold.com
Macau-Football-Lottery-careers@uoba.net
体育平台
太阳城
亚洲博彩
中华写字楼网
网赌平台
约瑟传说(赛尔号2)官网
欧洲杯买球
黑河学院
Buying-platform-help@smkbatukawa.com
Venetian-app-admin@yzybaidu.com
Buying-platform-careers@blackrosesociety.net
Peripheral-football-app-media@minghuojie.com
大众网健康频道
一比多供应商
有缘网婚恋交友
力诚百货
新乡人才网
成都中医药大学附属医院
爱画网
燕赵人才网
中国法律援助网
兴国在线
华曦达
4399游戏攻略
直销云
乐之邦 MUSILAND
南京猎聘网
人头马官网